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喜報(bào)：半導(dǎo)體四大技術(shù)入選國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)
2021年11月04日 以下內(nèi)容轉(zhuǎn)自"芯思想Chiplnsights" 2021年11月3日，2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京人民大會(huì)堂舉行。
半導(dǎo)體業(yè)界有四項(xiàng)入選，分別是： 2020年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng) 高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用：孫偉鋒（東南大學(xué)）、劉斯揚(yáng)（東南大學(xué)）、祝靖（東南大學(xué)）、蘇巍（無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司）、易揚(yáng)波（無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司）、朱袁正（無(wú)錫新潔能股份有限公司） 2020年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng) 超高純鋁鈦銅鉭金屬濺射靶材制備技術(shù)及應(yīng)用：姚力軍（寧波江豐電子材料股份有限公司）、劉慶（重慶大學(xué)）、王學(xué)澤（寧波江豐電子材料股份有限公司）、周友平（寧波江豐電子材料股份有限公司）、袁海軍（寧波江豐電子材料股份有限公司）、邊逸軍（寧波江豐電子材料股份有限公司） 2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng) 高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝：主要完成單位有華中科技大學(xué)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、香港應(yīng)用科技研究院有限公司、武漢大學(xué)，主要完成人有劉勝、石磊、肖智軼、劉圣、明雪飛、史訓(xùn)清、于大全、羅樂(lè)、史海濤、劉豐滿、朱福龍、潘國(guó)順、劉聰、鄭懷、李輝 2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步二等獎(jiǎng) 固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化：主要完成單位有杭州電子科技大學(xué)，杭州華瀾微電子股份有限公司，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，清華大學(xué)，西安奇維科技有限公司，西京學(xué)院；主要完成人有駱建軍，樊凌雁，樓向雄，周昱，張春，劉海鑾，劉升，方景龍，周斌，王祖良 |
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